崗位職責(zé)：

１、參與產(chǎn)品的需求分析和設(shè)計，獨立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計、研發(fā)及編寫相關(guān)技術(shù)文檔；
２、根據(jù)產(chǎn)品性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進(jìn)行元器件選型；
３、參與產(chǎn)品的生產(chǎn)、實現(xiàn)及測試，并編寫相關(guān)技術(shù)文檔；
４、協(xié)助產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)備組裝調(diào)試、現(xiàn)場安裝。

任職要求：

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，通信、電子、計算機等相關(guān)專業(yè)5年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗；
2、熟練ST的ARM和msp430系列單片機的軟、硬件設(shè)計；
3、精通數(shù)字電路設(shè)計，較強的分析及解決問題的能力；具備數(shù)字量、模擬量、開關(guān)量等數(shù)據(jù)采集。
4、熟練使用Protel、繪制PCB；熟練使用示波器等測試、測量設(shè)備。
6、能熟練閱讀中文、英文技術(shù)文檔；富有團隊精神,責(zé)任感和溝通能力；
7、對GSM、GPRS或者ZigBee無線通信等技術(shù)有相關(guān)了解、有電力相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位類別： 儲能軟/硬件工程師

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