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崗位職責(zé)
1、公司新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、嵌入式軟件編寫(xiě)與調(diào)試；
2、公司現(xiàn)有產(chǎn)品維護(hù)升級(jí)與技術(shù)指導(dǎo)；
3、編制項(xiàng)目文檔及測(cè)試記錄。
任職資格
技能要求：扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，較強(qiáng)的實(shí)際動(dòng)手操作能力；熟練使用IAR、AD09、PADS等EDA 設(shè)計(jì)輔助軟件進(jìn)行軟、硬件設(shè)計(jì)；精通WIFI通訊及其它常用通訊、精通Arduino開(kāi)源硬件，能熟練使用C/C++語(yǔ)言進(jìn)行編程、能熟練使用AVR系列單片機(jī)，有步進(jìn)電機(jī)控制設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳，對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作流程有一定了解， 較強(qiáng)的英文閱讀能力，能準(zhǔn)確閱讀和理解相關(guān)專業(yè)的英語(yǔ)資料，具有團(tuán)隊(duì)精神，有進(jìn)取心和較強(qiáng)的自學(xué)能力，適應(yīng)能力強(qiáng)，能較快掌握以前所不熟悉的知識(shí)和技能。
1、公司新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、嵌入式軟件編寫(xiě)與調(diào)試；
2、公司現(xiàn)有產(chǎn)品維護(hù)升級(jí)與技術(shù)指導(dǎo)；
3、編制項(xiàng)目文檔及測(cè)試記錄。
任職資格
技能要求：扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，較強(qiáng)的實(shí)際動(dòng)手操作能力；熟練使用IAR、AD09、PADS等EDA 設(shè)計(jì)輔助軟件進(jìn)行軟、硬件設(shè)計(jì)；精通WIFI通訊及其它常用通訊、精通Arduino開(kāi)源硬件，能熟練使用C/C++語(yǔ)言進(jìn)行編程、能熟練使用AVR系列單片機(jī)，有步進(jìn)電機(jī)控制設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳，對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作流程有一定了解， 較強(qiáng)的英文閱讀能力，能準(zhǔn)確閱讀和理解相關(guān)專業(yè)的英語(yǔ)資料，具有團(tuán)隊(duì)精神，有進(jìn)取心和較強(qiáng)的自學(xué)能力，適應(yīng)能力強(qiáng)，能較快掌握以前所不熟悉的知識(shí)和技能。
職位類別： 總工程師/副總工程
舉報(bào)
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請(qǐng)職位
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4-6萬(wàn)/月申請(qǐng)職位職位描述 1、負(fù)責(zé)逆變器、充電器等電源產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)以及技術(shù)開(kāi)發(fā)； 2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)，協(xié)助layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試及測(cè)試，獨(dú)立解決項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的疑難問(wèn)題，..
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1-1.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位一.崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)光伏，儲(chǔ)能產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)測(cè)試及平臺(tái)搭建，制定測(cè)試方案、制定測(cè)試計(jì)劃、編寫(xiě)及測(cè)試實(shí)施； 2.負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的功能、電性能、安規(guī)及可靠性測(cè)試。 3.負(fù)責(zé)變器變流器單板、系統(tǒng)性能、功能..
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0.8-1.2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問(wèn)題，并組織問(wèn)題的分析、定位和攻關(guān)； 2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作； 3.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格，按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)..
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1.5-3萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)設(shè)計(jì)總體技術(shù)方案，完成功率、控制暇的原理圖設(shè)計(jì)，計(jì)算書(shū)編寫(xiě)，協(xié)助PCB工程師完成制成板設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)階段產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，自測(cè)，解決測(cè)試問(wèn)題； 3、負(fù)責(zé)小批量試產(chǎn)階段的..
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1-1.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1.負(fù)責(zé)電力電子產(chǎn)品的性能功能、極限白盒、環(huán)境試驗(yàn)等研發(fā)測(cè)試，為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)質(zhì)量把關(guān)； 2.進(jìn)行各系列產(chǎn)品的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法和應(yīng)用場(chǎng)景的分析和應(yīng)用； 3.編制測(cè)試規(guī)范、測(cè)試方案、測(cè)試用例等，..
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15-25萬(wàn)/年申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件總體技術(shù)方案，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)指導(dǎo)、樣機(jī)調(diào)試，性能測(cè)試，以及試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的相關(guān)問(wèn)題解決等工作。 任職資格： 1、精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，..
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2.5-2.8萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能逆變器的性能測(cè)試，功能測(cè)試，各國(guó)并網(wǎng)認(rèn)證測(cè)試等； 2、負(fù)責(zé)逆變器產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，含BMS/PCS/EMS等測(cè)試； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品單板硬件測(cè)試，白盒測(cè)試、熱應(yīng)力測(cè)試、破壞性測(cè)試； 4、負(fù)責(zé)制定測(cè)..
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2.5-3萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、負(fù)責(zé)電力電子產(chǎn)品的系統(tǒng)與拓?fù)浞治?、電路設(shè)計(jì)、器件的分析與選型； 2、進(jìn)行系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)、磁性元件設(shè)計(jì)、產(chǎn)品調(diào)試與問(wèn)題解決和最終產(chǎn)品的驗(yàn)證。1、碩士及以上學(xué)歷，電氣工程、控制工程及相關(guān)專業(yè)；..
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2.5-2.8萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電力電子系統(tǒng)中的控制單板設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)各種強(qiáng)弱電電路相關(guān)器件的選型，單元電路設(shè)計(jì)和測(cè)試； 3、負(fù)責(zé)電路及器件的EMC設(shè)計(jì)、可制造及可維護(hù)設(shè)計(jì)等； 4、負(fù)責(zé)解決電路及器件出現(xiàn)的問(wèn)題，..
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0.6-1.2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé) 職責(zé)一：負(fù)責(zé)產(chǎn)品控制器FPGA編程。 職責(zé)二：負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路及相關(guān)板卡設(shè)計(jì)。 職責(zé)三：負(fù)責(zé)產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、改進(jìn)工作。 職責(zé)四：產(chǎn)品硬件的成本核算工作；負(fù)責(zé)提供技術(shù)專利申請(qǐng)相應(yīng)..
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市-龍崗區(qū)
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